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疑似iphonese4手机壳曝光，背面是平的
最近，Dickson在X平台上分享了一张疑似iPhoneSE4手机壳的照片，这款手机预计将在明年春天发布。虽然照片没有展示手机机身，但还是透露了一些关于新机的信息。
从图片来看，手机壳的背面是平的，后置摄像头部分有一个切口，看起来比iPhoneSE3的要大一些。这可能意味着iPhoneSE4会首次配备双摄像头系统。据传，iPhoneSE4将借鉴iPhone14的设计元素，成为首款采用FaceID和无刘海屏幕的平价“特别版”iPhone，因此它可能会再进一步，增加一个超广角镜头。
之前有消息称，iPhoneSE4可能会搭载操作按钮，这个功能是在去年的iPhone15Pro和iPhone15ProMax上首次出现，并在今年扩展到了所有iPhone16型号中。不过，这次曝光的手机壳只显示了一个静音开关的位置，而没有新的相机控制按钮，这有点令人失望。
尽管如此，iPhoneSE4依然有不少亮点值得期待。据说这款手机将配备8GB内存和A18芯片，这意味着它能够支持苹果最新的AI功能AppleIntelligence。不过，价格方面可能会有所上涨，预计售价会在500美元（约人民币3533元）左右。
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快照生成时间：2024-10-15 08:45:06
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