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金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,武汉新芯集成电路股份有限公司申请一项名为“并联结构电容器及其故障修复方法”的专利,公开号CN119864239A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种并联结构电容器及其故障修复方法。所述并联结构电容器中,至少一个电容支路具有与电容单元串联连接的可变电阻,所述可变电阻包括相变材料,所述可变电阻在相变材料从晶态转变为非晶态时阻值增大,在具有可变电阻的电容支路发生短路故障时,可以通过使相变材料从晶态转变为非晶态来使可变电阻阻值增大,改变相应电容支路的短路状态,实现故障修复,并且所述可变电阻不需要占用额外的衬底面积,可省去金属熔丝,避免导致制造流程繁琐,避免影响产品设计及小型化,有助于提升产品良率和生产效率。本发明提供的并联结构电容器的故障修复方法针对上述并联结构电容器,具有类似的优点。
天眼查资料显示,武汉新芯集成电路股份有限公司,成立于2006年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本847900.6412万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉新芯集成电路股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目207次,财产线索方面有商标信息67条,专利信息1746条,此外企业还拥有行政许可105个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-04-26 11:45:03
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