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松下电子部品申请电容器焊锡定位装置专利，快速定位电极片和电容元件的位置
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，松下电子部品（江门）有限公司申请一项名为“电容器焊锡定位装置”的专利，公开号CN 119304305 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了电容器焊锡定位装置，包括第一定位机构、第二定位机构和锁止机构，第一定位机构包括底板和盖板，盖板转动连接于底板，底板设置有多组第一定位组件，第一定位组件包括第一定位块和第一定位销，第一定位块的上端面开设有第一定位槽，盖板设置有多组第二定位组件，第二定位组件与第一定位组件一一对应，第二定位组件包括套管和第二定位销，套管能够套设于第一定位销，第二定位销能够穿设于电极板的定位部；第二定位机构包括滑块，滑块滑动连接于底板，滑块能够向靠近第一定位块的方向移动，以抵接定位电容元件；锁止机构用于将盖板锁定在底板。能够快速定位电极片和电容元件的位置，提高定位效率和定位精度。
天眼查资料显示，松下电子部品（江门）有限公司，成立于1995年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本420000万日元，实缴资本420000万日元。通过天眼查大数据分析，松下电子部品（江门）有限公司参与招投标项目13次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-17 11:45:06
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