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此前有报道称,随着近期开始执行的成本削减计划,加上PC市场持续疲软及AMD咄咄逼人的攻势,英特尔的产品路线图也在频繁地修正,已通知台积电(TSMC),将推迟3nm订单至2024年第四季度,用于ArrowLake所需要的GPU模块。这不免让人担心,英特尔将推迟采用3nm工艺新品的发售。
近日英特尔CEO帕特-基尔辛格(PatGelsinger)回应了有关Intel3和台积电N3工艺延期的传言,在重新划分资本配置的会议上,再次强调至今宣布的所有采用3nm级别工艺的产品都将在2024年发布,目前这些项目都在有序地进行当中。
截至目前,英特尔已经披露了三款采用3nm级别半导体工艺技术制造的产品,分别是ArrowLake、GraniteRapids和SierraForest。ArrowLake也就是第15代酷睿,GraniteRapids是基于性能核的至强处理器,而SierraForest则是基于能效核的至强处理器。
对于采用台积电代工的3nm模块,情况比较复杂一些。英特尔原先打算在下一代MeteorLake上引入台积电N3工艺,用于制造GPU模块,于今年内发布,不过随后改成了N5工艺,使得N3工艺延后到之后的ArrowLake上。英特尔的选择和台积电N3工艺本身没什么关系,后者显然在3nm级别上经验更丰富,而且在去年已宣布量产。
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快照生成时间:2023-02-27 00:45:41
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