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广州车展：地平线“征程6”芯片亮相
11月18日消息，广州车展开幕第二天，地平线旗下将在明年4月发布的“征程6”（J6）芯片在今日亮相，官方介绍了该芯片的部分参数和合作细节。
据介绍，“征程6”旗舰版最高算力可达560TOPS，将实现CPU、BPU、GPU、MCU四合一的高度集成，最大可接入24路摄像头、激光雷达等多类传感器。该芯片还可实现全场景NOA，号称是专为新一代城区高阶智能驾驶而生的车载计算方案。
IT之家注：BPU全称BrainProcessingUnit，大脑处理器，是由地平线提出的嵌入式AI处理器架构。MCU全称MicroControllerUnit，微控制器。
地平线“征程6”预计明年北京车展期间正式发布。意向客户方面，据官方此次透露，首批量产意向合作车企包括比亚迪、广汽、博世XC、理想汽车，以及大众旗下Cariad软件。其中，地平线与大众旗下Cariad软件成立的合资公司将推出基于J6开发的L2++以上级别智能驾驶产品。
此外，官方表示今年已经有超过50款搭载地平线方案的车型落地，明年将有超过150款搭载地平线方案的车型落地，包括比亚迪、大众、蔚来旗下“阿尔卑斯”子品牌等。
地平线CEO余凯此前表示，目前市面上已量产的中阶智能驾驶辅助产品（如高速NOA）功能仅达“可用”未及“好用”，而高阶产品城区类功能尚未及“可用”。他呼吁行业回归理性，持续共同努力，找到合理路径来实现真正用户价值和合理成本的平衡点。
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快照生成时间：2023-11-19 15:45:01
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