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荣耀Magic 5系列首发自研射频增强芯片C1,通讯性能提升17%

类别:科技 发布时间:2023-03-07 01:00:00 来源:驱动中国

驱动中国2023年3月6日消息,荣耀Magic5系列新品发布会今日下午如期而至。其中荣耀Magic5 Pro/至臻版搭载荣耀自研、业界首个射频增强芯片C1,另有多制式天线融合调谐算法,可使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%,Wi-Fi速率提升200%。

荣耀Magic 5系列首发自研射频增强芯片C1,通讯性能提升17%

官方介绍,荣耀Magic5 Pro/至臻版采用了独立的射频增强芯片C1和首发独立蓝牙天线架构,前者对地库、地下室等弱信号几大核心场景进行了相应的优化。后者Wi-Fi/蓝牙独享自己的天线,彻底解决Wi-Fi/蓝牙的信号干扰问题。

同时,荣耀Magic5 Pro/至臻版利用自研LINK Turbo X技术,能够根据应用场景,智能调度数据通道打造更流畅的通信体验。而且荣耀Maigc5系列支持DSDA模式双卡双待,可以形成卡1与卡2独立运作,互不干扰。

荣耀Magic 5系列首发自研射频增强芯片C1,通讯性能提升17%

除此之外,荣耀Magic5搭载高通第二代骁龙8移动平台,全球首发硅碳负极电池技术,采用低压聚能技术和悬浮流线四曲护眼屏,支持2160Hz高频PWM调光、类自然光护眼以及助眠显示;主摄5400万像素,传感器为三星GN2,支持66W有线超级快充,起价3999元。返回搜狐,查看更多

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快照生成时间:2023-03-07 05:45:08

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