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摩根士丹利发布研究报告称,重申ASMPT(96.4, -2.90, -2.92%)(00522)“增持”评级,认为由先进封包(AP)带来的盈利增长有利于进一步调整评级,目标价从88港元上调23%至108港元,估值具有吸引力。但该行下调2024-2025年盈利预测从而反映主流工具业务疲软,引入2026年增长预测,
该行预计,ASMPT的TCB(热压焊接)出货量增长今年超过100%,目前的数据显示TCB的安装量已达到约350台,预计2022-2024年的TCB总出货量与2012-2021年差不多。该公司表明,TCB也可以支援未来的16-hiHBM(高宽屏记忆体),但是否真的如此仍有争议。不过TCB与混合焊接(HB)相比可能更具有成本上的竞争力。
报告指出,该公司2024年第一季度订单量按季上升20%,主要受益于AP工具势头强劲,不过收入减少8%,主要原因是SMT业务持续正常化。预计第一季度订单出货比可能再次回到1.0。另外,ASMPT代工厂客户之一台积电也具有更多潜在优势。相信有与英特尔合作的经验,ASMPT可以有更好定位。
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快照生成时间:2024-03-20 06:45:12
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