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联发科天玑9300cpu性能相比前代单核提升13%
6月8日消息，联发科天玑9300旗舰移动处理器将在年底正式发布，今天关于这颗处理器的更多信息流出。
博主@数码闲聊站前天爆料称，天玑9300目前的技术规格为4*X4（1*X4+3*X4m）+4*A720，GPU为ImmortalisG720。其中1颗CPU是常规X4，其他三颗为X4m，预计是频率更低一些。CPU频率暂定X4超大核最低为3.0GHz，A720大核最低为2.0GHz，最终会根据骁龙8Gen3落地频率调整。
今天该博主给出了更详细的信息，称目前天玑9300 处理器的CPU性能相比前代单核提升13%，多核提升33%，GPU核心数比前代更多。
目前来看，天玑9300将采用全大核设计，直接以超大核+大核方案来设计芯片架构。而且根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%，基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。
需要指出的是，该博主目前爆料的天玑9300性能信息只是目前的状态，离该处理器正式发布还有很长时间，在此期间联发科可能会对该处理器作出更多调整和优化，将保持关注。
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快照生成时间：2023-06-08 23:45:31
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