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阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型
类别：财经 发布时间：2024-03-28 09:06:00 来源：财联社
阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型
【阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型】《科创板日报》28日讯，记者获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。（记者 黄心怡）
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快照生成时间：2024-03-28 12:45:36
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