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今日消息,博主智慧皮卡丘爆料,Redmi开案了天玑9200旗舰,新品有望在今年上半年亮相。
众所周知,天玑9200是联发科迄今为止最强悍的5G芯片,堪称是“天玑之王”。
这颗芯片首发台积电第二代4nm工艺,搭载八核旗舰CPU,CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%;同时采用新一代11核GPUImmortalis-G715,性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升12%,多核性能提升10%。
规格方面,天玑9200由1颗超大核CortexX33.05GHz、3颗大核CortexA7152.85GHz和4颗小核CortexA5101.8GHz组成,安兔兔跑分突破120万分。
除了搭载天玑9200,Redmi新品另一大看点就是价格。Redmi一直都在坚持“高品质和极致性价比”,因此搭载天玑9200的Redmi新机将是一款拥有极致性价比的旗舰产品,值得期待。
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快照生成时间:2023-01-14 17:45:18
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