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眼下,位于延吉高新技术产业开发区的延边州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目正在紧张有序续建中,预计今年4月份完成部分生产线调试,并进行试生产。
该项目厂区面积2.2万平方米,目前生产区、办公区等已建设完毕,工人们正在进行基础设施完善、内部装修、设备安装等工作。38台精密设备已于1月份就位,只待上线调试。
据了解,芯片的生产流程主要分为三部分,设计—制造—封测,该项目就是参与了封测这一环节。
“项目主要从事芯片的封装与测试,用于智能手机、家电、LED灯等各领域。达产后,预计年产值2.25亿元,年纳税2580万元。”高新区企业服务局副局长罗聪介绍,该项目总投资3.2亿元,于2024年上半年开工。4月份投入试生产后,通过校企合作的途径,与延边州内的院校开展产学研合作,其中一期项目约解决200人就业。
中国吉林网 吉刻APP
记者 马春雪 文/图
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