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高通股份有限公司取得增强型带宽穿孔专利

类别:财经 发布时间:2025-01-11 18:32:00 来源:瘦子财经

金融界2025年1月11日消息,国家知识产权局信息显示,高通股份有限公司取得一项名为“增强型带宽穿孔”的专利,授权公告号 CN 116114376 B,申请日期为 2021年9月。

天眼查资料显示,高通股份有限公司,成立于1996年,位于,是一家以从事None为主的企业。企业注册资本1000万新台币。通过天眼查大数据分析,高通股份有限公司专利信息5000条。

本文源自:金融界

作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端

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快照生成时间:2025-01-11 20:45:06

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