一加ace3pro即将发布，搭载骁龙8gen3移动平台

在经历了一个月的“中高端手机”市场沉寂之后，即将到来的7月预示着新一轮的激战即将拉开帷幕。这个月，我们将迎来至少六款备受瞩目的新机型，它们分别由一加、小米、iQOO、荣耀以及真我打造。这些即将发布的新品不仅将搭载最新一代的天玑9300+和骁龙8Gen3移动平台，还在设计与功能上进行了前所未有的创新与优化。

接下来，CNMO将带大家一同探索这些新机的独特魅力，为你揭晓它们各自的亮点所在。

真我GT6

近年来，真我品牌的新机表现强劲，备受市场赞誉。然而，品牌影响力方面尚需追赶行业顶尖。不过，真我即将在七月推出的GT6新机，无疑将以其独特亮点吸引广泛关注，有望再次刷新品牌高度。

根据最新的网络爆料，真我GT6在设计上采用了全新的金属中框与玻璃机身的完美融合，将提升机的颜值。而在屏幕方面，真我更是联手京东方，打造了一款顶级直屏。这款屏幕峰值亮度高达6000尼特，支持8TLTPO技术、AI绿野护眼、硬件级低蓝光、2160HzPWM调光和3Pulse/1Pulse类DC调光，堪称“最近这波新机中堆料最猛的直屏”。

性能上，真我GT6将搭载骁龙8Gen3移动平台。续航方面，新机有望内置5800mAh的大容量电池，支持120W的快充技术。无论是续航能力还是充电速度，真我GT6在7月份发布的新机中无疑将占据一席之地。徐起也在微博上暗示，真我GT6猛得一塌糊涂。

徐起还在微博上发起了关于真我GT6命名的投票。目前，真我GT6和真我GT6至尊版两个选项支持度相当。甚至有博主建议将其改名为“真我GT9”，寓意“6翻了”，既肯定了新机的性能卓越，又增添了一抹幽默和趣味性。

一加Ace3Pro

与其他机型不同，一加Ace3Pro将提前亮相，预计会在6月底至7月初这一时间段内与我们见面。这一变动表明一加对于该产品的“生产力”有着高度信心。

从目前的爆料来看，一加Ace3Pro的整体配置确实不赖。据透露，新机将采用独特的金属中框与3D一体化陶瓷工艺，为用户带来前所未有的质感体验。特别是机身上精心雕刻的104道镭雕飞线纹理，更是让一加Ace3Pro的质感直逼“高端万元机”。

需要注意的是，由于一加Ace3Pro采用了陶瓷机身设计，其价格相对于其他机型可能会有所上升。因此，对于有意向购买这款新机的消费者来说，建议提前规划好预算。

在屏幕方面，一加Ace3Pro有望搭载一块1.5K分辨率的6.78英寸京东方8TLTPO屏幕，为用户带来更为清晰、流畅的视觉体验。同时，它还将搭载高通骁龙8Gen3移动平台，这一旗舰级的配置确保了手机在性能上的卓越表现。除了强大的性能和出色的屏幕，新机还将内置了一块容量高达6100mAh的大容量电池，并支持100W的有线快充技术。

然而，与上一代机型相似，一加Ace3Pro在影像方面并未有显著突破。新机将配备1600万像素前置摄像头，以及由5000万像素主摄像头、800万像素超广角摄像头和200万像素微距摄像头组成的后置三摄模组。

iQOONeo9SPro+

就在这几天，vivo的新机“V2403A”已通过工信部的入网认证，并被博主“数码闲聊站”确认为iQOONeo9SPro+。这款手机有望成为搭载骁龙8Gen3的最具性价比新机。

据悉，iQOONeo9SPro+作为iQOONeo9Pro的升级版，尽管搭载的是骁龙8Gen3，但整体规格可能与Neo9Pro相近。新机预计将搭载与“蓝厂旗舰”相同的影像系统，包括5000万像素的IMX920传感器、5000万像素超广角镜头，以及同款影像算法等。

屏幕方面，iQOONeo9SPro+配备6.78英寸的1.5K144Hz8TLTPO直屏，支持2160HzPWM全高频调光。在存储方面，它可能提供高达16GBLPDDR5X内存和1TBUFS4.0闪存。电池方面，内置5160mAh电池，并支持120W闪充。

此外，iQOONeo9SPro+还会搭载6K天幕VC液冷散热系统；拥有360°全方位天线设计、X轴马达等特性，并支持红外和NFC功能。特别值得一提的是，它还将搭载自研的电竞芯片Q1，为玩家提供1.5KPC级游戏超分和新一代低时延超帧技术，支持多达37款游戏的超分和137款游戏的超帧体验。

RedmiK70至尊版

与其他机型不同，RedmiK70至尊版并未搭载骁龙8Gen3，而是选用了天玑9300+芯片。这款芯片被公认为目前安卓阵营中的最强性能处理器，更是Redmi历史上最强性能的处理器。据悉，为了进一步提升性能，RedmiK70至尊版还配备了最高24GBLPDDR5T内存和1TBUFS4.0闪存，达到了行业顶级规格。此外，它还搭载了逐点半导体X7视觉处理器第二代，旨在为用户带来更加出色的游戏画质和帧率体验。

在外观设计上，RedmiK70至尊版预计会延续K60至尊版的风格，以玻璃后盖与金属中框的组合，展现出旗舰级别的质感。而在屏幕方面，它将继续采用1.5K屏幕，并支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光技术。续航上，RedmiK70至尊版将内置一块5500mAh大容量电池，支持120W快充技术。相较于一加Ace3Pro可能稍显逊色，但也能满足大部分用户的需求。

此外，RedmiK70至尊版还可能配备一颗3X潜望式长焦摄像头，以及支持IP68级防尘防水。更令人期待的是，据说还有一项“越级功能”将被下放至RedmiK70至尊版上，但具体是什么功能，还需等待官方的正式公布。

关于RedmiK70至尊版的价格，尽管目前尚未有具体信息，但鉴于Redmi系列一贯坚持的高性价比定位，我们有充分理由相信这款新机将继续保持其卓越的性价比优势。

除了四款直板机外，还有两款大折叠屏手机同样值得关注。

小米MIXFold4

目前，小米MIXFold4已经完成了入网认证，并且从认证信息来看，它将会支持“天通卫星”通信功能。这将是小米首次在折叠屏手机上实现这一功能，同时也是小米旗下第三款支持卫星通信的旗舰机型。

除了卫星通信功能外，小米MIXFold4还将支持5.5G网络，这是5G向6G发展的演进技术，预计会带来更加出色的网络性能，理论峰值甚至可以达到10Gbps。在硬件配置上，该机预计将搭载高通骁龙8Gen3移动平台，后置四摄相机模组，主摄为OV50E，拥有5000万像素，并配备了OV13B超广角、OV60A2倍直立长焦以及S5K3K15倍潜望长焦镜头，同时还将搭载徕卡影像系统。电池容量为5000mAh左右，支持无线充电。

在设计方面，全新的小米MIXFold4预计会延续前作小米MIXFold3的设计思路，采用自研龙骨转轴技术，使整机更加轻薄且坚固。根据此前的曝光消息，新机在铰链和整机结构部分将进行进一步优化，以实现更加轻薄和坚固的效果。预计新机的机身重量会控制在220-240克之间，对于喜欢折叠屏的消费者来说，吸引力也是很高的存在了。

荣耀MagicV3

关于荣耀MagicV3，尽管目前消息较为有限，但一些关键特性已逐渐浮出水面。新机将继续秉持“超轻薄”的设计理念，屏幕方面将采用全新工艺，并引入创新的铰链工艺与材料。在摄像头模组设计上，荣耀MagicV3将打破传统，从左上角的矩形设计转变为居中样式。至于是否采用大圆形模组设计，目前尚不得而知。

在续航方面，荣耀MagicV3的电池容量预计将在5000mAh左右，同时采用侧边电容指纹技术，。而在核心配置上，新机预计会搭载骁龙8Gen3，展现出不俗的性能实力。

回顾荣耀MagicV2，这款机型以其全新设计、轻薄机身、坚固耐用和出色的性能赢得了市场的广泛好评。它搭载了高通第二代骁龙8领先版移动平台，配备了全焦段三摄像头，并支持鹰眼全天候抓拍功能。荣耀MagicV3将在继承前代优秀设计的基础上，带来更多令人惊喜的创新和升级，值得期待。

在即将到来的7月，直板机与大折叠屏手机将纷纷登场，各自携带着“顶尖配置”竞相展现卓越实力。究竟谁能赢得更多消费者的青睐？让我们拭目以待。