宝德携手英特尔至强W处理器加速数智创新应用

AIGC热潮带来AI计算新需求，至强®W处理器应需而动

面对AIGC热潮，面向AI的计算平台需要更高的性能、更大的内存空间、更强大的PCIe扩展能力，以应对多层次的AI算力需求。作为单路计算的最强“芯”，至强®W处理器以其高主频、大内存、高算力、高可扩展性等优势，以及专为AI优化的指令集，可以轻松应对AIGC各类场景的算力需求。其高达112路的线程处理能力，支持多达6张显卡，以及容量高达4TB的DDR5ECC高速内存加持，为计算密集型任务提供了充足资源，并具备良好的成本优势。

至强®W处理器与英特尔®至强®可扩展处理器同宗同源，拥有强大的计算能力、出色的稳定性以及良好的兼容性。至强®W-3400/W-2400系列采用SapphireRapids架构和Intel7制程工艺、全新GoldenCove内核架构，并加入了全新的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术，带来了出色的可扩展性和更强大的性能。它支持DDR5RDIMM内存、PCIeGen5.0和Wi-Fi6E，还具备英特尔vPro技术、ECC内存，以及RAS技术，可确保最大限度地延长工作站等系统正常运行时间，快速处理数据和指令，从而加速工作流程，适用于媒体和娱乐、生命科学、金融服务、工程、能源和地球科学、数据科学和AI开发等广泛应用领域。

宝德携手英特尔®至强®W处理器，为AIGC创新应用提供算力引擎

宝德计算与英特尔密切协作，第一时间打造和同步升级工作站新品到至强®W处理器，并不断进行适配、测试和产品化、市场化。从产品路标看，宝德基于至强®W处理器的工作站产品规划涵盖了Cascadelake、Icelake、SapphireRapids等数代产品，致力于为数字设计、影视动画、云游戏设计、模拟仿真和虚拟现实等专业领域以及AIGC新创新和应用提供经济高效的算力引擎。

宝德图形工作站PT6630W2采用至强®W-3300系列处理器，支持PCIe4.0、双宽GPU加速卡、最多8块热插拔3.5/2.5英寸SATA/SAS硬盘，具备丰富的异构扩展性和灵活的连接能力，可支持大模型快速导入导出，从多方位驱动AIGC算力，满足不同行业用户的多样化需求。它拥有16个DDR4内存DIMM槽，具备出色的图形处理能力和数据计算能力，并且提供人机共存的静音环境，非常适合图形渲染、多媒体编辑等处理工作。

宝德4卡液冷图形工作站PT6630W3和宝德图形工作站PR4630W3都采用至强®W-3400/W-2400系列处理器，拥有6个PCIe5.0x16Slots和16个DDR5内存DIMM槽，最大支持4个双宽GPU加速卡，支持最新400Gb/s高速网卡和多盘位扩展，为大模型的数据吞吐提供充裕的带宽，确保图形计算和渲染的流畅稳定运行，极大地提升了AI训练的效率，助力客户轻松应对各类复杂的AIGC应用。

PT6630W3采用创新的液冷技术，能够降噪减碳，实现从CPU到显卡的高效散热，进一步助力客户降本增效。

基于英特尔®至强®W处理器，宝德至强®W工作站加速多领域数智创新应用

宝德AIGC解决方案采用至强®W工作站和IntelARC770加速卡为硬件底座，采用K8S进行集群资源管理（单机部署采用Docker），部署ChatGLM大模型推理服务、具体行业大模型、宝德自研的嵌入数据仓库和LLMFunctions服务，支撑诸如聊德宝、AI客服和数字人等多种AI应用，可广泛服务于行业大模型、智能语音助手、网络直播、线上教育和培训等领域。基于该方案的AI数字人“小德”已经工作在英特尔GTC科技体验中心的OCSP社区。

在智慧大屏应用场景，大屏由若干块小屏拼接而成，后台通过软件形成统一输出，这就要求输出高清、数据可视化处理、数据分析便捷和集成一体，宝德至强®W工作站+消费级显卡的方案为该领域客户提供了极具优性价比的方案。

在医疗行业，随着AI大模型的落地应用，原始模型的二次开发、大模型数据预处理等算力需求既不像构建全新大模型那样的需要大量AI算力，又不是普通电脑算力可以承担，此时宝德至强®W工作站+消费级显卡的方案完美填补了这一算力缺口，并且具有静音降噪和机塔互换的灵活选择和优秀的经济效益。

随着社会数字化和智能化转型加速和AIGC创新应用，AI算力需求将更加具体化和多样性。宝德携手英特尔，以市场需求为驱动，打磨基于至强®W和更多至强®处理器的多样性、先进性、高能效的AI算力产品和方案，加速数智创新应用，助力进一步释放新质生产力。