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9月20日消息,日本村田制作所昨日宣布在全球率先开发出面向小型移动设备与可穿戴设备的超小006003-inch(IT之家注:长0.16mm,宽高均为0.08mm)规格MLCC多层陶瓷电容器。
电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进,设备内配备的电子元件数量不断增加,为每个电子元件准备的安装空间越来越小。
而随着移动应用处理器(AP)的迭代升级,目前新款智能手机中搭载的电容器数量已达约1000个,在此背景下对006003-inch等超小尺寸MLCC电容器的需求与日俱增。
村田表示,相较于目前的008004-inch超小产品,新的006003规格MLCC电容器体积缩小了约75%。村田预计将于2024年末开始提供这一新品的样品。
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快照生成时间:2024-09-21 08:45:04
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