九同方：攻关射频芯片工具软件

本文转自：长江日报

长江日报讯（记者李琴）习近平总书记指出，坚定创新自信，紧抓创新机遇，勇攀科技高峰。

“要做就做世界最好的。”近日，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方”）CEO李红在接受长江日报《在场》专栏采访时说，在EDA软件领域，只能做最好的产品，勇攀高峰。

EDA(Electronic Design Automa-tion——电子设计自动化），是芯片设计的工具软件，处于芯片产业链上游。“就像木匠需要斧子、凿子和刨子一样，芯片设计也需要工具软件。”李红介绍，九同方所做的，就是芯片设计的“工具箱”，“无论是硅基半导体还是化合物半导体，在实物化之前都需要EDA软件的支撑”。

全球范围内EDA公司并不多，市场容量总共只有100多亿美元，产业地位却十分重要，门槛也很高。目前，新思科技、楷登电子和西门子业内三大公司EDA已实现相关工具的全链条覆盖，占据了全球绝大部分市场。国内厂商受制于人才、资金等多方面的高要求，入局困难，难以真正实现商业应用。

2012年，九同方落户光谷未来科技城，引进多位研发顶尖人才，瞄准无线通信中最关键的射频芯片这一细分赛道，开启了EDA软件的攻关之路。

“在EDA行业，国内软件达到国外90%的水平，依然等于0。”李红说，与硬件产品不同，软件产品不受时空的限制，加上芯片厂商试错成本太高，“大家只会选择世界最好的软件产品，其余的即使打折，也很难卖出去。”

截至目前，除武汉总部外，九同方还在上海、深圳等地设立研发中心，200多名员工中近八成都是研发人员，在电磁仿真领域的多款EDA产品达到世界领先水平，为射频电路、高频电路的发展提供技术支撑。去年，工业和信息化部发布全国首批工业软件优秀产品名单，九同方推出的片内电磁仿真软件成功入选。

在李红看来，九同方的突破有两层意义：一是成为自主EDA工具链的重要组成部分，二是探索出了一条EDA攀峰之路，“它至少证明了中国企业有能力做出世界最好的EDA软件”。

10多天前，国内化合物半导体领域规格最高的一场盛会——2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在光谷举行，九同方亮相并分享兼容硅基及化合物半导体混合集成架构的电磁仿真解决方案。

近年来，随着通信频率的提高，传统的硅晶半导体性能逼近了物理极限化，化合物材料因其高热导、高电子迁移率等特性，有望取代硅基材料在半导体应用端形成良好的表现，被视作我国半导体产业未来可以实现领先的方向之一。“我们看到了这种趋势，并积极地拥抱它。”李红介绍，九同方将过去积淀的适合硅基半导体的电磁仿真软件，高效地拓展到化合物半导体领域，以赋能科研、设计及生产机构对化合物半导体研发的需求，目前该产品正在包括九峰山实验室在内的新型研发机构、芯片厂等打磨迭代，并有望在今年上半年正式推出。

在他看来，EDA软件要做到世界最好，三要素缺一不可：一是资金的支持，二是既懂理论更懂实践的科研人才，三是应用场景。“九同方有丰富的理论经验、丰厚的技术积淀，但长久以来就缺乏应用场景的打磨。”他欣喜地看到，这种情况在近年来开始改变，随着市场转向和政策扶持，“越来越多的芯片厂商、科研机构愿意提供应用场景，自主EDA迎来发展的春天”。

去年9月，九峰山实验室、九同方等多家企业、科研机构联合发起中国光谷多物理场EDA创新中心，围绕多物理场、国产EDA工具链应用推广等，聚集各方力量，协同全国产业链，助力解决国产EDA自主可控问题。“只要提供场景，就能将产品做到最好。”李红说，目前，包括兼容硅基及化合物半导体混合集成架构的电磁仿真软件在内，九同方还有多款EDA软件即将“单点登峰”，“一个个单点串起来，就会形成一条完整的工具链”。