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据TechPowerUp报道,酷冷至尊在CES上展示了最新代号为“CoolingX”的水冷机箱,其内部整合液冷散热方案,覆盖CPU和GPU,侧面版也可作为被动散热鳍片使用。
图源TechPowerUp
了解到,这款机箱专为水冷设计,水冷排位于机箱背后,两侧面板采用了散热鳍片的设计,液体流经两侧面板时也能释放一些热量,从而提升散热效率。
CoolingX机箱的尺寸为266毫米x149毫米x371毫米(长x宽x高)。据报道,酷冷至尊在CES上展示了这款机箱的预装PC,其散热性能可满足AMDRyzen95950X16核处理器和RadeonRX6800XTGPU。
外媒消息称,酷冷至尊 CoolingX机箱预计将在今年晚些时候推出。
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快照生成时间:2023-01-15 15:45:21
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