TCL董事长李东生建议：优化中国科技制造业融资环境，提高...

近日，全国人大代表、TCL创始人、董事长李东生在接受记者采访时表示，从整体来看，中国科技制造业已具备性价比和质量的双重优势，“我们在成本效率方面有优势，我们现在在技术创新方面也快速赶上了。”

今年两会期间，李东生提出多项建议，涉及科技制造业融资、AI欺诈治理和灵活就业人员社会保障等相关领域。

关于优化中国科技制造业融资环境的建议中，李东生表示，近年来，随着全球科技变革和中国经济转型升级，科技制造业已成为中国经济高质量发展的重要基石。但与全球领先的科技企业相比，仍处于追赶超越阶段，特别是集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业，具有高科技、重资产、长周期的产业属性，投入资本金大、回报率不高、回收周期长，且需持续投资，亟需相应的权益性资本融资。

鉴于科技制造业的产业属性及对中国经济转型升级的重要意义，李东生提出，对头部科技制造业提供资本市场的创新服务和支持，适度放宽股权融资限制，提高资本市场融资的可预期性。

李东生接受采访时表示，主要是基于目前资本市场的情况。过去几年，国内资本市场对高科技、重资产、长周期的科技制造业权益性融资，实际上造成一些限制。

他进一步解释称， 科技制造业，譬如集成电路、半导体显示，一个项目的投资常常都是超过100亿的。像半导体显示，一般一个项目的投资都会超过200亿，集成电路的一个项目一般超过300亿。像这样的项目投资或者规划，融资按照现在的情况，很难达到要求。一般项目投资都会有几部分构成：一是股东出资，投资人要出一部分钱； 二是来自项目的银行贷款。

李东生指出，股东出资无非是来自企业内部的经营现金流，以TCL华星（TCL旗下的面板公司）为例，每年大概能产生200多亿的经营现金流。经营性现金流的收入除了覆盖还贷、分红外，剩下的没那么多的。一个项目的投资经常过百亿，之前TCL华星宣布建立T9产线，总投资是350亿。李东生表示，“在企业的发展当中，是需要有一定比例的权益融资。现在权益融资限额比较紧，很难拿到和你项目投资需求匹配的资金。”

李东生表示，现在中国在集成电路、芯片领域正在追赶、补上，现在还不能说有优势。像这些产业的发展前提，都是需要有持续的资本的投入。这些资本投入除了来自项目的股东方，还是需要来自资本市场。

“半导体显示这个阶段还是在积累的阶段。我可以大胆点预测，5年后，像TCL华星也好，京东方也好，我们不需要再依靠资本市场再融资来发展，我们自身的资金就足够来滚动了。但未来的3-5年，这个融资对我们来讲还是发展的一个必要条件。这能建立和巩固中国企业、中国科技制造业在全球的领先地位。”李东生表示。

人工智能在过去两年的概念非常热，特别是DeepSeek发布之后，更是引发了非常广泛的关注。对此，李东生表示，其实在制造业领域，应用AI技术的时间是很长的。TCL在波兰的欧洲研发中心，聚焦人工智能研发，2018年设立的。美国在2011年就已经成立研发中心。

李东生表示，在制造业领域AI之前主要集中在应用领域，现在在很多项目已经收到成果。他强调，首先，把AI的技术应用到整个生产制造供应链的智能化改造、升级中，它可以提高质量，提高效率。其次，把AI技术导入到产品的设计研发当中，也可以大幅提高研发效率，能够提高技术发展的速度。

李东生还透露，TCL华星已建了自己的星智大模型，这也是企业级应用的一个中心。“所以我们在制造方面的AI应用一直在进行，而且取得了比较好的效果。我们做了一个统计，去年TCL通过AI应用创造的经济效益超过5个亿。”

在有关加强AI深度伪造欺诈管理的方面，李东生表示，随着生成式人工智能技术的发展，深度伪造技术也快速发展。一旦被不法分子利用，可能会导致新的社会问题。近年来，我国相关立法虽有关注这一议题，但已出台的规章制度尚不成体系，还不具备可操作的细则和明确的处罚标准。建议从加快出台管理规章制度、明确惩罚制度、标识技术标准和发布管理、国际合作等方面，加强AI深度伪造欺诈管理。

在有关降低灵活就业人员社会保险参保门槛方面。李东生认为，当前，我国灵活就业群体规模持续扩大，但由于灵活就业人员的收入普遍不高且不稳定，个人全额缴纳社保费用压力大。为更大范围保障灵活就业人员基本权益，建议下调社保统筹基金缴费费率、建立社保缴纳动态调整机制、全面取消部分险种的社保参保限制，将更多灵活就业人员纳入社会保障体系。