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据中国台湾媒体报道,台积电正在扩大CoWoS先进封装产能,以满足客户,尤其是AI芯片领域的需求。英伟达等大客户增加了对CoWoS封装的订单量,AMD、亚马逊等其他大厂也出现了紧急订单。为了满足这些需求,台积电已要求设备供应商增加CoWoS机台的生产数量,并计划在明年上半年完成交付和安装。目前,台积电的CoWoS先进封装月产能约为1.2万片。在启动扩产计划后,原计划逐步将月产能扩充到1.5万至2万片。现在,通过增加设备进驻,预计月产能将增加到2.5万片以上。这将使台积电能够更有效地承接与AI相关的订单。据了解,台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间以增加CoWoS产能,竹南封测厂也将同步建设CoWoS及TSMCSoIC等先进封装生产线。台积电表示,公司正在积极扩大CoWoS先进封装产能,希望在2024年下半年后能缓解产能紧张的压力。据悉,AMD、英特尔和国内公司都在积极开发和发布新的AI芯片产品,以争取在AI芯片市场的份额,与英伟达展开竞争。
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快照生成时间:2023-09-27 09:45:03
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