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红魔 9 Pro 系列手机预热：号称“CPU 核心温度最多降温 25℃”
IT之家 11 月 16 日消息，红魔 9 Pro 系列手机今日宣布首发万级冰阶 VC，面积高达 10182mm²，号称“CPU 核心温度最多降温 25℃”。
作为一款游戏手机，红魔 9 Pro 系列此前已经确认行业首发自定义 RGB 风扇灯效，配备全新 RGB 游戏肩键。从预热视频截图可以看到，红魔 9 Pro 系列在风扇、肩键以及数字 logo 位置均提供了 RGB 灯效，并且可以设置成同一种颜色。
据博主 @熊猫很禿然 透露，红魔 9 Pro 机型将配备 6500mAh 电池和 80W 快充，红魔 9 Pro + 机型则配备 5500mAh 电池和 165W 快充，两版本重量“稍微差几克”。
在此前的预热中，红魔 9 Pro 系列已经确认搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，采用镜头与机身纯平的外观设计，提供了屏下前摄屏幕，支持红外遥控、NFC、3.5mm 耳机孔，号称打造“直板手机的终极形态”。
这款新机将提供暗夜骑士、氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼三种配色，其中后两款为红魔传统透明版本。红魔 9 Pro 系列将于 11 月 23 日正式发布，届时IT之家将带来最新报道。
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快照生成时间：2023-11-16 20:45:08
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