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沪电股份接受机构调研时表示,在具体产品方面,应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力;在HPC领域,公司布局通用计算,应用于AI加速、Graphics的产品,应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货,目前正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品;在高阶数据中心交换机领域,应用于Pre800G(基于56Gbps速率,25.6T芯片)的产品已批量生产,应用于800G(基于112Gbps速率,51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付。
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快照生成时间:2023-07-14 05:45:16
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