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我国增材制造与激光制造领域取得了阶段性突破,中辉激光采用的“碟片路线”放大技术生产的皮秒固体激光器今年底将会有“千瓦级超快”产品问世,这将大幅缩短其与所在行业世界龙头德国通快公司的差距。
“碟片放大技术”起源于德国斯图加特大学上世纪90年代的公开发明,其优势在于”高功率“”高效率“”高光束质量“的完美结合,也是半导体领域中下一代光刻技术EUV 的公认的唯一路线。但碟片放大的工程实现非常难,在2021年前,全球也仅有德国通快公司一家实现了碟片激光器的产品化与工业化,中国中辉激光的出现将成为其全球第一家竞争对手。
日前,激光行业独角兽企业苏州中辉激光宣布,已完成A+轮股权融资。
据悉,中辉激光将在未来重点发力“千瓦级超快”,为中国的锂电、光伏(钙钛矿)、以及电力与航空航天领域的高端金属加工等关键工艺,提供世界领先水平的激光器与解决方案。
中辉激光联合创始人、首席技术官颜永振表示,“我们公司承担了十四五国家重点研发计划重点专项“制造用高性能高功率皮秒激光器”任务,我们即将于2023年内推出的1500W皮秒激光器平台。”而这仅仅是助力中国先进制造的第一步。公司将不断攀升技术高峰,实现5000W以上的更高功率超快激光,为下一步的EUV光源国产化,提前做好工程化布局。对于此艰巨的历史任务,公司联合创始人、首席战略官章淼表示,公司本次融资正是为此目的,加强人才储备与团队建设。据悉,中辉激光的全球首台套千瓦超快解决方案,有望于2025年初交付,并将在此基础上初步确定国产EUV的工程化路线图。
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快照生成时间:2023-11-08 21:45:13
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