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vivo 自曝自研影像芯片 V3
据vivo品牌副总裁，兼品牌与产品战略总经理贾净东今日在微博透露，“vivo影像盛典”将于7月23日在西宁开幕，此次盛典将vivo最新影像科技发布、vivo影像加手机摄影大赛收官，以及vivo×FIRST超短片大赛的颁奖三者融为一体。
据贾净东透露，在此次“vivo影像盛典”上，vivo将介绍最新的自研影像芯片V3，V3芯片的场景覆盖将更加全面，可以在降低功耗的同时，显著提升算法效果。贾净东还称，这是一款里程碑式的影像芯片，也是首个vivo自研6nm制程的影像芯片。基于V3之上，不仅让手机拍摄4K电影人像视频成为可能，并且在安卓平台上，我们首次实现4K级的拍后编辑功能。
2021年9月，vivo自主研发的首款专业影像芯片vivoV1亮相，并搭载在vivo旗舰手机X70系列上。据透露，V1芯片开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。2022年11月，vivo发布第二代自研影像芯片V2，该芯片对片上内存单元、Al计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现数据和算力的优化协调与高速协同。
目前官方还未公布V3芯片的具体参数，将保持关注。
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快照生成时间：2023-07-24 05:45:08
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