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博威合金亮相慕尼黑上海电子展,打造高性能合金材料解决方案

类别:科技 发布时间:2023-07-14 11:00:00 来源:砍柴网

7月11-13日,慕尼黑上海电子展(electronica China)在国家会展中心(上海·虹桥)隆重举行。作为行业的灯塔展会,本届慕尼黑上海电子展,汇聚了国内外优质电子企业达1500+,打造了从产品设计到应用落地、横跨产业上下游的专业展示平台。展会涵盖智能汽车、新材料、智能可穿戴、半导体、连接器、开关、数据中心等技术话题,吸引了业界领袖、技术专家、科研学者等众多大咖到场。

博威合金亮相慕尼黑上海电子展,打造高性能合金材料解决方案

作为新材料领域的领军企业,博威合金(601137.SH)在4.1H馆 F106展位(连接器、开关、线束线缆展区),展示了新能源汽车和智能终端连接器用高性能合金,吸引众多客户前来洽谈,并对博威合金连接器选材方案表现出了浓厚的兴趣。

此次,博威板带技术市场部亚太区总监张敏接受《国际线缆与连接》杂志,双方就博威合金连接器用材料解决方案进行了深入的交流。

博威合金亮相慕尼黑上海电子展,打造高性能合金材料解决方案

博威合金板带技术市场部亚太区总监Jason 接受大比特电子专访

立足智能产业发展,精准解决连接器材料痛点

连接器是连接电子设备或电气设备中电子元件的关键组件,能提供可靠的电气连接,确保设备间能够进行高效的电信号传输和通信。在电子化、信息化时代,连接器作为不可或缺的一部分,被广泛用于电子设备制造、通信、计算机、汽车、医疗设备等领域。

高品质的连接器,是新能源汽车、智能终端等产业形成闭环发展的纽带,也是产业持续保持竞争力优势的重要因素。在连接器行业由高速发展向高质量发展转型的过程中,尤其看重产品的一致性、稳定性、可靠性。在连接器的可靠性设计上,材料作为关键一环对连接器稳定使用起到关键作用。随着智能设备向小型化、轻薄化趋势发展,对连接器及其材料的要求也更加严苛。基于产业的发展需求,博威合金携高性能铜合金boway与EValloy系列亮相。博威材料,具有优异的综合性能,在复杂环境下,满足新能源汽车、智能终端连接器应用,确保安全、高效、稳定使用。

博威合金亮相慕尼黑上海电子展,打造高性能合金材料解决方案

boway系列合金带材,深入汽车与智能终端多重应用

在智能终端连接上,博威合金材料应用场景丰富。

boway 19920超高强环保铜合金,屈服强度高,拥有优异的折弯性能和良好的耐疲劳性能,适用于接地弹片、屏蔽簧片、VCM马达弹片、SIM卡槽、温控弹片等,满足连接器小型化、高密度、轻薄化目标,是高铍合金替代的环保解决方案。

boway 70318屈服强度可达1000MPa以上,拥有优异的折弯和的抗应力松弛性能,广泛应用于CPU Socket、高速连接器、BTB连接器、Type C线端、SIM/TF卡槽、继电器等。

博威合金亮相慕尼黑上海电子展,打造高性能合金材料解决方案

boway 42300采用特殊的成分设计与工艺处理,导电是C51900的2倍、耐腐蚀性能优异,解决了因连接器产品性能迭代升级后成本升高,以及镍无法循环利用问题,用于DDR连接器、继电器动簧片、智能家居连接器。

除了智能终端方向,boway系列高性能合金在新能源汽车连接上表现不俗。boway 18160适用于大电流、高环境温度要求的领域,是新能源汽车线束端子的理想选材;boway 15100.可满足高压连接器需求,契合新能源汽车PDU端子材料应用。

在产业实际应用中,博威合金系列连接器用材料解决方案,能够深入多场景应用中,可满足不同的需求,如boway 42300、boway 52100 SG等同样表现优异,为新能源汽车和智能终端连接器的材料选择提供了支撑和保障。

博威合金亮相慕尼黑上海电子展,打造高性能合金材料解决方案

EValloy系列合金棒材,满足新能源汽车连接器用材

连接器作为智能汽车的“神经网络”,在智能汽车产业迅猛发展的当下,对关联的汽车连接器选材要求更为严苛,材料需要适应更高电压、更高电流的应用工况。博威合金研发EValloy系列,便是其中之一。

EValloy46媲美铍铜C17510(200A测试条件),在3万次磨损后,接触电阻、温升与铍铜相当。不含铍、铅,是电池化成探针的升级材料。

EValloy60.可靠接触力,高达700MPa抗拉强度,优异的电镀和耐腐蚀性,满足高强高弹插针插孔选材标准,可用于特殊结构的充电接口。

EValloy91高导电导热和抗高温软化性,车削效率高达紫铜的4-5倍。抗熔焊性能优异,能显著降低触头/触片产生电弧和发生熔焊,可用于新能源汽车充电枪部位。

EValloy88.具有极强的耐高温软化性能,软化温度高达950℃以上,确保高温钎焊后不发生软化,极大提高了触头/触片的使用寿命,是高压直流继电器的理想选材。

博威合金亮相慕尼黑上海电子展,打造高性能合金材料解决方案

出席国际连接器创新论坛,共同推动连接器材料升级

展会期间,国际连接器创新论坛同期举行。博威合金板带德国CEO、技术市场部全球总监Stephan Gross出席论坛,以“Cu-strip HPA Innovation Developments for Connector Applications”为主题,发表演讲。

Stephan指出,新能源汽车、3C消费电子,智能化、集成化程度高,对相应连接器材料提出更高需求,尤其是稳定、高效的连接与材料强度、导电、导热等密切相关。因此,博威合金在产品研发与应用研发中,高度关注并提升材料的综合性能。会上,他就boway 19920.boway 70318与boway 18160三款高性能铜合金在应用端的性能表现,与到场嘉宾做了深入探讨与交流。同时,通过本次会议,Stephan希望能与广大伙伴形成更深的链接,切实为新能源汽车、智能终端连接器提供更具价值的解决方案,持续为产业赋能,推动行业的快速发展。

慕尼黑上海电子展作为世界电子产业界有效交流融合的平台,为各企业提供了全新的契机。博威合金带来的系列连接器用高性能材料解决方案,是展会上的一道风景,为新能源汽车、智能终端连接器等产业带来了新的“钥匙”。

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基于在创新型材料领域的深度钻研,博威合金也将持续通过技术创新和生产升级,以前瞻性视角,打造更具影响力的新产品,进一步促进电子产业的新发展,持续提供稳定、高品质的铜合金连接器材料解决方案,为万物互联和智能化护航。返回搜狐,查看更多

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