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10月24日消息,OPPOFindX8系列新品发布会正在进行中,OPPO首席产品官、一加创始人刘作虎今日在现场介绍:FindX8系列手机采用极窄四等边设计,下巴约1.45mm。
IT之家注意到,OPPO还首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中,用时3年多,投资超过1亿,自产自研芯片级屏幕产线,生产精度比以往提升30倍,工艺复杂程度提升10倍。
据IT之家早些时候报道,OPPOFindX8手机将配备6.59英寸1.45mm极窄四等边,机身薄至约7.85mm,轻至约193g。新机采用“浮光寰宇设计”,提供浮光白、气泡粉、追风蓝、星野黑配色。
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快照生成时间:2024-10-25 08:45:05
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