强达电路今日上市，专精PCB领域

今日，专注于中高端样板和小批量板的PCB（印制电路板）企业——深圳市强达电路股份有限公司（股票简称：强达电路，股票代码：301628.SZ）正式敲响上市宝钟，标志着这家深耕PCB行业二十年的企业迈入资本市场的新阶段。强达电路（301628）本次公开发行股票1,884.40万股，发行价格28.18元/股。自2004年在深圳成立以来，强达电路始终致力于满足客户电子产品在研发、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，在行业内树立了良好的口碑。公司主要产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等多个领域，展现了其强大的市场适应能力和技术创新能力。公司紧抓市场机遇，通过不断的技术积累和创新，构建了适用于中高端样板和小批量板的柔性生产、精细管理和智能制造模式。2018年，随着江西工厂的投产，公司不仅实现了产能的显著提升，还通过深圳工厂和江西工厂的协同配合，进一步优化了产品结构，提升了生产效率。江西工厂专注于快速交付的批量板生产，而深圳工厂则主要承担中高端样板和部分特殊工艺或特殊材料的批量板生产任务，在满足客户多样化需求的同时，保证产品的高质量、高效率交付。2019年以来，在产业政策支持和行业快速发展的推动下，强达电路迅速成长为在样板市场具有领先地位的PCB企业。如今，随着南通工厂的即将投产，公司将形成深圳、江西、南通三大生产基地的战略布局，进一步巩固其在中高端样板和小批量板市场的领先地位。坚守长期主义、贯彻“工匠精神”，公司始终将技术创新作为企业发展的核心动力。公司拥有一支由行业资深专家组成的研发团队，凭借长期的技术积累和创新实践，形成了多项中高端PCB产品的专利技术或专有技术。目前，公司PCB产品最高层数可达50层，内层最小线宽/线距可达2.0mil/2.0mil，外层最小线宽/线距可达3.0mil/3.0mil，机械钻孔最小孔径为4.0mil，激光钻孔最小孔径为3.5mil，最大厚径比为 20:1，最大铜厚为 30 盎司，各项技术指标保持行业主流水平。此外，公司自主研发的“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目已达到国内领先水平，进一步展现了公司卓越的技术实力。强达电路通过持续提升自身的 PCB 工艺制程能力、拓宽新兴 PCB 产品型号，带动 PCB 产业高质量发展。在客户合作方面，公司凭借长期稳定的客户关系和优质的服务水平，赢得了众多客户的信赖和支持。公司服务的活跃客户近3000家，其中包括近百家上市公司，老客户贡献了95%的订单收入。这些客户覆盖了电子产品制造商、PCB贸易商和PCB生产商等多个领域，为公司的业绩增长和未来发展提供了坚实的基础。同时，公司产品的广泛应用和快速交付能力也赢得了国内外市场的广泛认可。2023年度，公司境内销售和境外销售占PCB产品收入的比例分别为63.51%和36.49%，销售区域遍布全球多个重要市场。展望未来，强达电路将以创业板上市为契机，继续深耕PCB行业，不断提升技术创新能力，优化产品结构，拓展国内外市场，为客户提供更加优质的产品和服务。同时，公司也将积极履行社会责任，推动行业可持续发展，为实现中国电子产业的高质量发展贡献力量。（新股市场具有较高的投资风险，投资者应保持理性，认识到可能存在的市场风险，认识到短期跟风炒作可能会带来损失。谨慎投资，避免盲目跟风，防范非理性投资行为。）

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