高通全球首发5G Advanced基带骁龙X75：首次十载波聚合 速度次要的

高通全球首发5G Advanced基带骁龙X75：首次十载波聚合 速度次要的

2月15日，高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案，包括骁龙X75、骁龙X72，以及新一代5G固定无线接入平台。

其中，骁龙X75是全球首个5G Advanced-Ready的基带方案，还创造了多个其他首次。

早在2016年，高通就推出了第一代5G基带骁龙X50，有力地支持了全球首批5G网络部署。

2019年，5G驱动规模商用，高通从那时起每年都会来新的5G基带，骁龙X55、骁龙X60、骁龙X65、骁龙X70，直到今天的骁龙X75，每一代都有独特创新，比如骁龙X65是首个支持3GPP R16的基带方案。

随着5G技术的不断演进，高通骁龙基带也在同步跟进，总能抢先一步，骁龙X75就具备多个首创的突出亮点。

首先，骁龙X75全球第一个采用了5G Advanced-ready架构，而计划于明年年中冻结的3GPP Release 18标准，将正式开启向5G Advanced的演进，等于高通提前一年半就做好了准备。

5G Advanced在众多垂直关键领域具备广阔的应用前景，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、卫星通信、工业物联网、固定无线接入、企业专网等等。

当然，骁龙X75继续向下兼容，完整支持包括去年已冻结的3GPP Release 17在内的全部5G特性。

其次，骁龙X75集成了首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，能够支持3GPP Release 17、3GPP Release 18（5G Advanced）相关的新特性和新功能。

搭配第五代高通QTM565毫米波天线模组，可以降低物料成本最多40％，降低功耗最多20％，降低电路复杂性并减少硬件占用面积最多25％。

第三，骁龙X75集成了首个面向5G的张量加速器，从而首次实现了硬件加速AI。

去年骁龙X70第一次在基带中引入了5G +AI的处理方式，而骁龙X75凭借全新的张量处理器架构，AI处理能力提升至前一代的2.5倍以上。

作为配套，高通同步带来了第二代5G AI套件，支持多个基于AI的先进功能。

包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25％)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50％)，都针对骁龙X75进行了单独的优化，从而可以实现更好的连接速度、移动性、链路稳健性、定位精度，以及更广的网络覆盖。

其他关键特性方面，骁龙X75具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，支持QAM-256，具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO，支持QAM-1024，从而提供无与伦比的频谱聚合和容量。

其中，FDD上行MIMO可以将上行速率提升多达50％。

跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换，可以在TDD、FDD两者间动态灵活切换。

此外，新基带首次加入了高通射频下行增强，可以通过高通射频能效套件，提升上行链路的整体能效。

频段支持方面，骁龙X75继承了前辈们的优良传统，可以做到真正全球全覆盖，从600MHz到41GHz无所不包。

先进基带和射频软件套件，可进一步提升不同用户场景的稳定性能表现，包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等。

第四代高通5G PowerSave、高通射频能效套件，可有效延长电池续航。

第二代高通DSDA(双卡双通)，支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。

第四代高通Smart Transmit，可实现快速、可靠、远距离的上传，并且加入了对Snapdragon Satellite的支持。

先进的干扰消除，支持5G SA、EN-DC和载波聚合。

有趣的是，高通这次并没有像以往一样公布骁龙X75基带的峰值上下行速率，只是模糊地提到了数千兆比特。

官方对此解释说，骁龙X75的重点是如何通过不同的方式实现峰值速率，而不是只谈一个不容易达到的峰值速率，具体包括刚才说的FDD上行MIMO、Sub-6G下行五载波聚合、毫米波十载波聚合、更高级调制方式等等。

高通还基于骁龙X75基带打造了第三代固定无线接入平台，自然是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，也支持Wi-Fi 7无线网络、10Gb万兆有线网络。

得益于强大的四核CPU、专用硬件加速，新平台可以支持跨5G、Wi-Fi、以太网的峰值性能，支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有的终端提供数千兆比特的传输速度、有线网络一般的低时延。

新平台的其他关键特性还包括：

－ 融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构，可减少硬件占用面积，降低成本、电路复杂性和功耗。

－ 第二代高通动态天线控制，可增强自安装功能。

－ 高通射频传感套件，可支持室内毫米波CPE部署。

－ 高通三频Wi-Fi 7，支持高达320MHz的信道和专业的多连接操作，超快、可靠、更低时延

－ 灵活的软件架构，支持多种框架，包括OpenWRT、RDK-B。

－ 支持5G双卡双通(DSDA)、双卡双待(DSDS)。

同时发布的骁龙X72，则是一款面向移动宽带应用主流市场优化的5G基带方案，也支持数千兆比特的下载和上传速度。

不过关于它的具体细节，高通暂未披露。

高通骁龙X75代目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。

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