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英伟达推出新款gh200gracehopper超级芯片平台
英伟达（Nvidia）周二发布了一款升级版的下一代GraceHopper超级芯片平台，该平台采用了HBM3e内存技术，专为人工智能和高性能计算而设计。新款GH200GraceHopper超级芯片平台由72核的GraceCPU和GH100Hopper计算GPU组成，但与初代不同的是，其使用了HBM3e内存，内存容量和带宽都有显著提高。
据了解，英伟达2022年3月推出了GraceHopper超级芯片，首次将CPU、GPU融合在一块主板上。
HBM3e内存是一种新型的高带宽内存技术，可以在更小的空间内提供更高的数据传输速率。新款GH200GraceHopper超级芯片平台基于72核GraceCPU，配备480GBECCLPDDR5X内存以及GH100计算GPU，搭配141GB的HBM3e内存，分为六个24GB的堆栈，并使用了6,144位的内存接口。虽然英伟达实际安装了144GB的内存，但只有141GB是可用的。
英伟达目前的GH200GraceHopper超级芯片平台配备96GBHBM3内存，带宽低于4TB/s。相比之下，升级版的内存容量增加了约50%，带宽增加了25%以上，可达5TB/s。如此巨大的改进使新平台能够运行比初代版本更大的人工智能模型，并提供明显的性能改进（这对于训练尤其重要）。
据英伟达称，目前配备HBM3内存的GH200GraceHopper超级芯片平台已经在生产中，并将于下个月开始商业销售。 而配备HBM3e内存的GH200GraceHopper超级芯片平台现在正在样品测试中，预计将于2024年第二季度上市。
英伟达强调，新款GH200GraceHopper使用了与原版相同的GraceCPU和GH100GPU芯片，因此公司无需推出任何新的版本或步进。英伟达表示，原版GH200和升级版GH200将在市场上共存，这意味着后者将以更高的价格出售，毕竟其更先进的内存技术带来的更高性能。
英伟达表示，配备HBM3e内存的下一代GraceHopper超级芯片平台完全兼容英伟达的MGX服务器规范，并且可以与现有的服务器设计直接兼容。
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快照生成时间：2023-08-10 12:45:41
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