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壁仞科技正式启动a股ipo进程
9月13日，据报道，壁仞科技(Biren)已经聘请国泰君安证券作为其上市辅导机构，筹备在科创板进行首次公开发行股票。值得注意的是，在8月28日，上海燧原科技股份有限公司同中金公司签署了上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。
壁仞科技成立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，并建立高效的软硬件平台提供一体化的智能计算解决方案。根据胡润研究院在今年4月发布的报告显示，其估值为155亿元人民币。该公司已完成八轮融资约55亿元人民币。
壁仞科技于2022年3月点亮了首款通用GPU芯片BR100，该芯片具有自主原创架构、7nm工艺和770亿个晶体管。峰值性能方面，BR100能够达到1024TOPSINT8、512TFLOPSBF16、256TFLOPSTF32+以及128TFLOPSFP32，并可与NVIDIAHopper相媲美。
此外，壁仞科技还计划开发新一代的产品BR200。然而，由于其过于高调的行为（曾在HotChips大会宣传），该公司随后被美国列入黑名单，无法继续研发新品并寻求台积电代工。为了应对这一情况，壁仞科技重新开发了BR106B、BR106CPCIe计算卡和BR106MOAM模组产品，并不再公布具体参数和性能指标。
对于壁仞科技、燧原科技以及其他国内GPU厂商来说，NVIDIA、AMD等产品的禁止进入中国市场给他们留下了一个市场空白。他们需要抓住这个机会，尽快实现盈利和可持续发展。
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快照生成时间：2024-09-13 23:45:09
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