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众所周知,高通在10月25日正式发布了全新的骁龙8Gen3处理器,随后各大手机厂商陆续发布了相关的新品预热海报,意味着一大波骁龙8Gen3旗舰手机即将到来,不过让许多网友感到好奇的是,荣耀官方却毫无动静。如今,荣耀官方带来了「Magic6」系列的产品消息,并曝光了这款新机的部分外观设计,官方称该机将搭载骁龙8Gen3芯片+灵动胶囊功能,引起了众多网友的关注和热议。
10月26日,荣耀赵明现身高通骁龙技术峰会并正式预热了荣耀Magic6系列,赵明表示:“荣耀Magic5系列搭载的眼动追踪功能,是我们对未来交互方式的一次探索。依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有眼动操控技术,荣耀Magic6系列将带来非常有趣的灵动胶囊功能。当顶部胶囊出现通知,只看一眼,无需任何点击,卡片就能自动打开。持续注视,卡片将进一步展开到APP,方便单手操作。”
同时,荣耀赵明还公布了荣耀Magic6系列使用灵动胶囊的示意图,这款新机的正面外观设计也因此曝光,从示意图可以看出,用户在注视手机顶部胶囊的时候,可以自动显示信息,并且在持续注视下将打开APP,感觉非常不错。
外观方面,示意图众的荣耀Magic6系列采用了一块居中打孔四曲屏,机身中框采用扁平+拐角弧度设计,边框处理优秀。屏幕中间的摄像头配合灵动胶囊功能,看起来非常协调,和苹果iPhone15Pro的灵动岛功能颇为相似。
此外,荣耀官方宣布荣耀Magic6系列将搭载骁龙8Gen3处理器,支持荣耀自研70亿参数的端侧AI大模型技术,可以实现智慧成片,通过语音就可以剪辑视频,以及实现更精准的意图识别,将为用户带来更加个性化、更注重隐私保护的智慧体验。
参考先前的爆料来看,荣耀Magic6系列将采用大圆环相机模组,搭载全新京东方旗舰屏幕,并且还有全新的5000万像素超大底主摄和新技术大底长焦镜头,结合青海湖电池、鹰眼影像等特色功能配置,这款新机将会展现出不错的竞争力,拭目以待
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快照生成时间:2023-10-28 09:45:01
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