深圳智微完成B+轮融资，投资方为小米

文｜陈思园

编辑｜彭孝秋

硬氪获悉，通讯芯片公司深圳智微电子科技有限公司（以下简称“深圳智微”）完成B+轮融资，投资方为小米系基金、长飞基金等机构。此次为深圳智微第五次融资，本轮融资后，小米系基金占股7.99%，成为公司第三大股东。

深圳智微是一家专注于物联网通讯领域，为客户提供物联网领域集成电路设计、软件开发和整体解决方案的公司。主营产品包括通讯芯片、通信模块以及智能终端，应用案例包括智能家居、智慧电源、智能路灯以及手持终端，广泛应用在智慧能源、移动互联、工业物联网等行业。

公司成立于2016年，总部位于深圳，分别在北京和河南设有分公司，在全国20余省设立有办事处。近期，深圳智微成功中标国家电网湖北省电力有限公司2023年第35批集中器与通信单元采购。

在通讯芯片方面，深圳智微提供四款产品，均采用高速载波OFDM，能够有效对抗频率选择性衰落，克服信号符号间干扰，同时产品设计满足国网2017版规约。

SPL1020芯片采用DSP+CPU 双核架构，实现优化负载，满足深度开发功能。SPL1030芯片兼容国网HPLC+HRF双模通信，功能上全部兼容HPLC芯片SPL1020技术规格，并支持国网最新无线MR-OFDM通信标准，满足绝大部分的物联网应用场景。

SPL1050芯片支持国网双模、G3、窄带等多模通信，同时支持三通道电流、电压、功率计量，计量精度满足IR46标准。SPL6020芯片采用18nm工艺、LPWAN、集成PA、Open CPU等技术，实现高性能、高速率、低能耗以及强稳定。

在通信模块方面，深圳智微提供四款模块产品，分别为搭载主控芯片SPL1020、面向于电力线高速载波通信的终端产品II型采集模块，以及为用户提供高速的电表信息采集数据服务、为新一代智能电网用电信息采集系统提供理想的高速载波模块解决方案的单相STA模块、三相STA模块，以及CCO模块。

在智能终端方面，深圳智微提供包括ZW-PVIC 系统（光伏智能控制解决方案）、用采供能物联装置、手机背夹、HPLC运维手持终端等七款智能终端产品，满足智能电网多种业务需求。

除了产品优势之外，深圳智微还拥有一支有15年以上3G/4G基带/有线通讯芯片设计经验的研发团队，团队大部分来自于中兴、华为等知名通讯设备公司，技术研发人员占比超70%，其中博士占比7%，硕士占比40%。目前，深圳智微已拥有发明专利16件、实用新型专利6件、软件著作权57件。

近些年，我国集成电路行业市场规模不断扩大。中商产业研究院预测，2023年我国集成电路行业市场规模将达1.3万亿元。随着集成电路市场规模增长，应用领域广泛、细分领域众多的物联网产业也将加快发展速度。目前，国内物联网通信领域的企业有力合微电子、中电华瑞等。其中，力合微电子于近日宣布将加码芯片研发及产业化，拓展非电力物联网市场。