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□刘煜瑞 四川日报全媒体记者 陈宇
7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目(一期)正式竣工投产。
“这是一个填补国内相关技术空白的项目。目前整个行业的陶瓷基板主要还是采用氧化铝和氧化铍两种材料方案,两种基板材料存在不足。”四川富乐华半导体科技有限公司总经理张恩荣介绍,内江基地采用的高纯度氮化硅方案,是今后功率半导体器件发展更为理想的材料。
地处成渝地区中部的内江,在电子信息产业链上再次落下一枚“重磅棋子”。
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快照生成时间:2023-07-11 08:45:39
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