抢筑“芯”赛道 探访太原半导体生态科技港项目

中北高新区阳兴南街中段，一处巨大的工地内，施工人员正在加紧建设。按照规划这里将建设12栋大楼，提供综合研发、标准化生产等相关配套服务。“我们的项目去年年底签约落地，今年5月下旬全面开工建设，目前正在进行地下基础工程施工，工程总量完成约25%，预计年底前6栋小型标准化生产厂房封顶。”太原半导体生态科技港项目负责人杨孝清说，得益于中北高新区的为企服务效率，项目实现了当月签约当月拿地。

聚焦打造新型工业化城市，建设国家先进制造业重要承载地，我市大力实施工业高质量发展“百千万亿”工程，重点打造“一高两先三特三新”的“1233”重点产业链建设体系。围绕这一目标，今年以来，中北高新区坚决扛起省级转型综改示范区建设使命担当，认真落实市委、市政府工作部署和任务要求，紧紧围绕特钢(不锈钢)精深加工、新一代信息技术(半导体)、低空经济“2+1”细分产业体系持续谋项目、强产业、促发展。在努力稳住不锈钢(特钢)材料加工产业基本盘的基础上，不断培育新质生产力，特别是重点发力新一代信息技术(半导体)产业。以中国长城和晋科硅材料为龙头链主，以市级半导体专业镇为支撑，做强计算机、电源、算力服务器3个终端产品，夯实上游半导体衬底材料端，谋划招引中游器件研发制造端，逐步形成集衬底材料、器件制造、封测、终端应用产品为一体的新一代信息技术(半导体)产业集群。太原半导体生态科技港项目是中北高新区着眼新一代信息技术(半导体)产业引入的特色产业园项目，项目聚焦智慧、智能、智力，建设集研发中试、生产于一体的工业生产空间以及配套设施，打造专业化半导体产业集聚平台载体。项目建成后，将重点导入半导体相关的研发生产企业，助力产业生态的完善和产业规模的壮大。

杨孝清介绍，太原半导体生态科技港项目由博通链盟(山西)产业运营发展有限公司投资建设，总投资约5亿元，占地面积62亩，总建筑面积约9.2万平方米，包括1栋12层综合研发楼，建筑面积约1.6万平方米；10栋5层小型标准化生产厂房，单体面积约3700平方米；1栋4层大型标准化生产车间面积约2.3万平方米，地下车库及相关配套建筑面积约1.6万平方米。项目正在进行地下基础工程施工，目前完成约25%，预计2026年7月综合研发楼和其余厂房完成封顶，2026年四季度完成竣工验收，项目达产后年产值不少于6亿元，年纳税不少于0.4亿元。

据了解，博通集团是一家集产业地产开发与服务为一体的综合性集团公司。公司成立10余年来，在全国已经投产运营的园区有合肥博通创意园、济南博通科技园、辽阳博通科技园、南京博通创业园、沈阳博通工业园、盐城博通科技园、芜湖博通科技园、禹城博通科技园、山西博通创意园、乐清博通创意园、滁州博通慧谷等30余个，总投资规模近200亿元，入园企业达到5000余家，行业涉及电子、人工智能、智能制造、新材料、新能源、高精端机械研发制造等各个领域，并且入园企业具有产出强度大、技术含量高等特点。

“在太原半导体生态科技港基础建设践行的同时，我们也在与山西、深圳、河北、陕西的潜在客户沟通联系，达成了初步意向。”博通链盟(山西)公司经理侯双兴说，这些意向客户专注于半导体微封、智能机器人、高品质液晶显示、第三代半导体碳化硅衬底材料等领域，入驻园区后必将增强太原半导体产业的发展后劲。