世界半导体大会在宁开幕，专家代表共话行业未来发展：新赛道孕育新空间，产业链或需颠覆革新

7月20日，2023世界半导体大会在南京开幕。在复杂多变的国际形势下，全球半导体产业正面临下行压力，海内外半导体产业专家、企业代表齐聚一堂共探迎战之道。会上，一批“中国芯”生产研发企业带来新成果、新产品，展示推动高水平科技自立自强的“芯”力量。

“受多重因素影响，全球半导体行业进入下行周期，销售收入连续下降。今年一季度，全球存储芯片和微处理器合计收入下滑19%，存储芯片跌幅更是高达44%。”中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍，当前全球经济走弱，终端市场电子产品需求疲软的影响逐渐传导至企业端，行业投资环境的不确定因素增加，产业链受地缘政治影响正在重整。

我国半导体产业尽管面临技术和地缘政治的双重挑战和巨大压力，但高速增长的国内市场规模依然为我国半导体产业结构的升级优化提供了重要机遇。于燮康说，我国半导体产业市场规模近三年的复合增长率达7.6%，根据中国半导体行业协会初步统计，今年第一季度中国集成电路产业销售额2053.6亿元，与去年同期基本持平。

近年来，我国半导体企业不断加快研发进程，在集成电路设计等部分领域形成较强竞争力。赛迪顾问股份有限公司当天发布的《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》显示，在近3年公布的半导体专利中，中国专利数量占比最高，到2022年已超过3000件。赛迪顾问副总裁李珂表示，根据各家机构预测，2024年半导体市场将重归两位数增速，一些专家预测，全球半导体将在2030年形成万亿元规模的大市场。

作为全国重要的半导体生产基地，我省半导体产业发展动能强劲，集成电路产业规模连续多年位居全国首位，去年全省集成电路产业收入达4143亿元、同比增长17.5%。江苏将半导体产业集群作为省级先进制造业集群重点培育，已形成集设计、制造、封测、材料、装备及其他配套服务于一体的完整集成电路产业链，国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心）、国家第三代半导体技术创新中心等国家级创新平台获批建设，先进封装技术、碳化硅、晶体管、二极管等领域取得突破。

参展企业芯华章科技股份有限公司，近日发布的新一代高速仿真器GalaxSim Turbo产品引起业内广泛关注。落地南京江北新区研创园三年多，芯华章已成为国内EDA龙头企业，入选全球独角兽企业榜单。“突破EDA核心关键技术，需从底层技术层面延伸到应用层面，这离不开产业链上下游的协同配合。”芯华章相关负责人表示，面对日益细分的应用场景、紧迫的研发创新周期、规模大而复杂的系统级芯片需求，EDA企业呼唤行业出现更多的颠覆和革新。

在今年多个业内重要展会上，南京芯驰半导体科技有限公司都会带着新研发的第二代中央计算架构SCCA2.0亮相。入选全球独角兽企业，芯驰科技已实现自主车规芯片大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。赛迪顾问发布的报告显示，全球汽车类半导体销售增速去年首次超过消费电子类。

“我们要开辟发展新赛道，拓展发展新空间。作为世界上最大的新能源汽车生产国，汽车芯片的发展对中国来说是一个巨大商机。”国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军表示，大模型的出现、人工智能的演进对算力提出更高需求，也开拓出新发展空间。看准车辆电子电气架构向中央计算架构进化的趋势，芯驰科技正积极抢占下一个黄金赛道。

会上，长三角集成电路融合创新发展产业联盟代表共同发布《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》。宣言倡议，长三角应建立科技会商机制，加强创新主体高效协同，充分发挥长三角创新资源集聚优势，协同推动原始科学创新、技术创新和产业创新，共建多层次产业创新大平台，形成具有全国影响力的科技创新和制造业研发高地。

记者 许雯斐 徐晋