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传Dimensity 9300将于10月发布
据报道，联发科和高通将在今年早些时候推出他们的顶级智能手机芯片组，而不是2022年，但这家中国台湾公司的Dimensity9300可能更有优势，因为传闻后者将在骁龙8代3之前推出。
高通公司最近发布了一份声明，称其骁龙峰会将于10月下旬举行，可能是因为它希望其骁龙8代第三代尽快上市。然而，正如Digitalchatter在微博上所写的那样，当谈到正式发布时，Dimensity9300可能会比最接近的竞争对手早几天，尽管消息人士没有提到具体日期。
既然我们知道骁龙峰会将于10月24日开幕，这个官方时间表表明联发科将更早地举办其Dimensity9300发布活动。即使联发科领先，该公告也只能在决定哪家公司将在Android旗舰智能手机SoC领域拥有更大的市场份额方面发挥很小的作用。此前，Dimensity9000在骁龙8代1之前发布，但前者进入量产的时间稍晚，让高通明显领先。
在这种情况下，有传言称dimension9300和骁龙8Gen3都将采用台积电更先进的4nmN4P工艺量产，因此谁获得首批出货量，谁就能在市场上站稳脚跟。然而，即使联发科通过与台积电的秘密交易首先获得这批产品，我们也不能忽视高通自己作为一家公司的声誉，因为像三星这样的知名品牌可能会觊觎骁龙8代3。
至于Dimensity9300，它可能也会有大量的客户，但它们都没有三星的全球影响力。不过，在性能方面，Dimensity9300可能会超过骁龙8Gen3，这意味着各大手机品牌将重新评估与高通的合作关系。据说联发科正在测试“4+4”配置，其中包括四个高性能Cortex-X4内核。另一方面，高通可能只会在骁龙8代3的CPU集群中引入一个Cortex-X4，所以在比较纸上规格时，联发科的产品已经获得了第一名。
然而，过早下结论是不明智的，因为传闻的规格只讲述了故事的四分之一，而其余的故事将由未来的基准泄漏、性能数据和能效指标来叙述。也就是说，我们将等待未来的更新，并为这两个公告祈祷。
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快照生成时间：2023-06-05 12:45:46
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