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金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,聚鼎科技股份有限公司申请一项名为“过电流保护元件”的专利,公开号 CN 119314762 A,申请日期为 2023年7月。
专利摘要显示,一种过电流保护元件,包含电极层及热敏电阻层。热敏电阻层具有正温度系数特性,并叠设于电极层中的上金属层及下金属层之间。此外热敏电阻层包含高分子聚合物基材及导电填料。高分子聚合物基材包含第一含氟聚合物及第二含氟聚合物。第一含氟聚合物具有第一体积及第一熔流指数,而第二含氟聚合物具有第二体积及第二熔流指数。第二熔流指数介于0.4g/10min与0.7g/10min间且低于第一熔流指数,而第一体积除以第二体积的体积比介于0.4与0.6间。
天眼查资料显示,聚鼎科技股份有限公司,成立于1997年,位于,是一家以从事None为主的企业。企业注册资本90000万新台币。通过天眼查大数据分析,聚鼎科技股份有限公司知识产权方面有商标信息4条,专利信息154条。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-01-18 20:45:02
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