专访AMD产品技术大咖王启尚：未来AI一定无处不在

上周AMD在京召开了AIPC创新峰会，在会议上狠狠的秀了一波肌肉，向广大媒体朋友全面地介绍AMD在AI领域的创新技术与生态布局，对于这次活动AMD是相当重视的，相当多的高层都有出席这次会议，在会议结束后我们还对AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚进行了深度沟通，一同畅谈了AMD在AIPC上的现在以及未来。

AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚

王启尚先生曾先后就职于LSILogic、AxilWorkstATIons、SGI、ArtX，在2000年加入ATI公司，并在2006年随着ATI被收购入职AMD，出任GPU芯片工程高级总监，在早年的RadeonX1000到RadeonHD7000系列的每一款AMDGPU研发中，他都起到了不可替代的领导作用，现在AMDGPU所使用的三代RDNA架构也是他的心血结晶。

AMD有完善的AI生态链，希望打造开源的生态系统

AMD目前与众多的AI行业生态伙伴、产业链伙伴开展深度合作，使得各个AI应用和软件在AMD的产品上运行，王启尚认为，任何应用都起始于技术，但是仅有技术是不够的，必须要配合软件和系统，技术的优势和价值才能得以发挥，希望大家能够看到AMD在此方面所付出的努力。

AMD的长处不仅表现在数据中心GPU方面，同时也在边缘、终端方面有着深厚的技术基础，能够让AI的生态链从云端到边缘，进而到终端，实现“一气呵成”，让客户能够体验到“端到端”的优化。

至于具体的产品规划，目前而言，最重要的就是需要构建一个开源的生态系统。AMD选择和始智AI等国内的一些本地化大模型公司开展合作，使得这些模型可以在AMD的硬件产品上实现无缝运行。目的是构建一个庞大的AI生态链，而不是仅有AMD一家公司在做，希望大家一起来把这个开源的生态链变得愈发完善，带给消费更多产品选择，而不仅仅只有一家产品面对消费者。

未来的发展方向会更偏向混合式AI

现在不少的AI应用都是在云端实现的，而AIPC则支持本地化使用AI软件和工具，并且能够离线使用。这样就有更好的隐私保护功能，在处理私人文件和照片时不是所有人都想把这些东西上传到云端，那些涉密文件就更加不能联网处理，通过AIPC的本地化处理就能同时满足使用AI的同时避免数据泄露。

同时相比与于通过云端AI处理方案，AIPC在本地化进行任务处理，有效解决了延迟问题，提升了效率，因为它不需要像云端作业那样，等待上传和反馈。

未来AI对算力的要求会越来越高，无论是在云端还是本地。王启尚认为未来的发展方向会更偏向混合人工智能的方式。也就是通过数据中心来进行基础的大模型训练与推理，日常功能性的需求则通过AIPC在本地化进行处理，不再需要将需求上传至云端。这样不但可以实现节能并降低延迟，还可以省去很多花费，又保护了隐私安全。

而且面对高算力带来的高能耗问题，混合式AI是一个不错的解决方案，让云端数据中心和本地化AIPC各自执行相应的任务，这样并不但能解决高功耗问题，还能够提升效率，是一个有效解决“电力荒”问题的方案。

RyzenAI未来或实现智能化编译，XDNA带来高效能AI

目前RyzenAI软件已经具备了定向编译能力，即可以将编译任务指定派发给CPU、GPU或NPU来执行，它们三者作为AI运算单元各有其自身的优势。AMD希望未来可以实现智能化编译，通过对任务进行需求分析，根据硬件架构，智能化地分配给CPU、GPU或NPU，使得不同类型的编译需求分配给最适合的角色进行处理，使得CPU、GPU、NPU实现智能联动，充分发挥各自的优势能力。

除了绝对算力性能的提升，也必须要考虑到每瓦算力性能的平衡，目前最新的锐龙7040、8040移动处理器以及锐龙8000G桌面处理器大部分型号都配备了NPU，它们采用XDNA架构，其特殊的设计和架构，可以将架构区分成不同的区域，每个区域同时处理任务而互不干扰，这一点是传统的GPU架构所不具备的能力。

传统的GPU架构的工作模式是把任务逐层传递，并且在显卡和内存之间反复执行读与写的操作，使得功耗增大。而XDNA所使用的数据流架构则可以并行执行“数据访问”和“数据计算”不需要逐级执行任务，这种架构可以消除指令操作导致的额外时间开销，避免了运算单元和外界显存之间的多次往返交互，从而提升每瓦性能。

在谈到XDNA架构时，王启尚介绍到：使用XDNA架构的产品具有很高的每瓦性能。因此可以在低功耗的条件下执行AI工作任务，并且实现多任务并行处理，带给用户更优质的体验。

关于AI在游戏领域的应用

说到这方面，大家最先想到的东西应该就是AMD的FSR技术，目前FSR技术已经广泛覆盖到了行业各个领域，微软最近发布的DirectSR已经选择FSR作为他们的默认超级分辨率技术，这也充分印证了AMDFSR技术的优势。当然，这项技术也在不断完善和迭代中，王启尚表示下一代的FSR会在有了明确的方向后，通过适当的时机跟大家分享。

总结

通过AIPC创新峰会能感受到AMD在AI领域的信心，未来AI一定会无处不在，相信AMD也有着独特的优势。无论在云端、边缘、终端，AMD都有着相应的产品部署，可以带给客户“端到端”的优化体验。最后，AMD对于中国市场是高度重视的，AMD和本地的软件厂商、应用厂商、生态伙伴进行了深度合作，希望能够把最好的本地化AI大模型、中模型、小模型提供给大家使用，并且带来更好的体验。