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荣耀Magic V3官宣7月12日发布：挑战折叠轻薄新高度
类别：科技 发布时间：2024-07-04 20:33:00 来源：卓越科技
时间刚刚迈入2024年7月，智能手机厂商就开始布局新产品。荣耀已经宣言，将于7月12日举办荣耀Magic旗舰新品发布会，届时将推出MagicV3、MagicVs3等产品。
值得注意的是，上月末举办的上海世界移动通信大会上，荣耀终端有限公司CEO赵明透露，MagicV3将挑战折叠轻薄新高度。结合渲染图来看，MagicV3将主打超轻薄机身，看上去甚至比部分直板机还薄。
据最新泄露信息，荣耀MagicV3有望采用尖端的第三代骁龙8芯片，实现5.5G网络连接，突破性的卫星通话功能，配备高容量电池并支持66W快速充电技术，同时机身采用坚固的金属中框设计，并在侧边集成了先进的指纹识别技术。
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快照生成时间：2024-07-04 23:45:10
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