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佛山华智取得封装结构及射频功放器件专利，使封装结构的导热散热能力大大增强
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，佛山华智新材料有限公司取得一项名为“封装结构及射频功放器件”的专利，授权公告号CN222867673U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种封装结构及射频功放器件，所述封装结构包括芯片、金刚石复合材料层及电路板，所述金刚石复合材料层安装于所述电路板上，所述芯片安装于所述金刚石复合材料层远离所述电路板的一侧。相对现有技术中的封装结构，本申请中的封装结构及射频功放器件将二级热沉设置为金刚石复合材料层并安装在电路板上后，取消一级热沉，并将芯片连接在金刚石复合材料层上，使得封装结构的导热散热能力大大增强，热应力降低，可靠性提高，且还简化了一步焊接，使工艺缩短、成本降低、质量风险降低。
天眼查资料显示，佛山华智新材料有限公司，成立于2013年，位于佛山市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山华智新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-05-17 17:45:03
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