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小米redmiturbo3 AI功能预热：支持ai隔空手势
4月9日消息，小米RedmiTurbo3手机将于4月10日19点发布，搭载高通骁龙8sGen3芯片。今日，小米官方对这款新机的AI功能进行预热。
据介绍，RedmiTurbo3支持AI隔空手势，基于高通骁龙8sGen3芯片的旗舰AI技术，搭配全新升级的AON前置摄像头实现24小时智能感知，实时响应用户操作。小米宣传其为“同档绝无仅有的AI实力”。
此外，基于高通骁龙8sGen3芯片的旗舰AI技术，RedmiTurbo3升级AI魔法消除Pro功能，相比之前的魔法消除更快更准更智能。
骁龙8sGen3和骁龙8Gen3具有相同的工艺和CPU架构，骁龙8sGen3同样采用台积电4nm工艺，CPU由1个3GHz的X4核心+4个2.8GHz的A720核心+3个2GHz的A520核心组成，GPU则是Adreno735，此前已由小米Civi4Pro在3月21日全球首发。
小米此前预热了RedmiTurbo3手机的屏幕与外观，RedmiTurbo3采用“同档更强的1.5K中国屏”，具有2400nit峰值亮度、支持P3广色域和687亿色显示、瞬时触控采样率可达2160Hz。
该机提供金、绿、黑三款配色，采用直角边框设计，后置三角排列圆形摄像头模组。机身背面采用等深四曲设计，机身厚度为7.8mm、重量为179g。正面来看，RedmiTurbo3采用无塑料支架直屏设计，下巴比左右边框略宽。
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快照生成时间：2024-04-10 09:45:06
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