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11月22日消息,虽然K70系列发布会迟迟没有官宣,但今天已经有部分媒体发布了RedmiK70E性能实测,其中也揭晓了该机的外观。
视频中展示了RedmiK70E真机的正面效果,采用超窄边的直屏方案,并且取消了屏幕四周的塑料支架,看起来应该是三边等宽,下巴略宽一些。
此外,中框也是直边方案,整体与之前曾学忠展示的类似,这应该会是K70系列的统一设计语言。
这套方案在小米14上已经通过市场验证,非常受用户欢迎。
不过毕竟小米14价格已经到了4000元以上,很多人预算并不充足,所以RedmiK70系列这次将会拉低直边+直屏旗舰的售价,进一步普及该方案。
另外,K70E也是全球首发天玑8300-Ultra的机型,实测安兔兔跑分在150W上下,《王者荣耀》极致画质下118.8fps、《原神》720p全高画质下58.9fps。
天玑8300基于台积电第二代4nm工艺制程打造,CPU部分包括4×CortexA715+4×CortexA510组成,CPU主频最高达到了3.35GHz,GPU为Mali-G615MC6。
对比上代,天玑8300的GPU峰值性能提升60%,功耗节省55%。
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快照生成时间:2023-11-23 00:45:03
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