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高通自研cpu核心oryon将成为今后骁龙pc核心计算单元
类别：科技 发布时间：2023-01-01 12:38:00 来源：浅语科技
今年骁龙技术峰会上，高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon，它将成为今后骁龙PC芯片的核心计算单元。
据悉，Oryon并非基于ARM公版CortexCPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。
最新爆料显示，采用OryonCPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核），4个效率核（小核）。开发中的型号有两款，分别是SC8380X和SC8380XP。
考虑到骁龙8cxGen3的芯片型号是SC8280，12核Hamoa或许会最终定名骁龙8cxGen4。
测试信息显示，Hamoa集成骁龙X655G基带，支持UFS4.0闪存。
另外，该芯片采用台积电3nm工艺制造，将在Windows笔记本上实现超20小时的续航。
考虑到3nm量产进度同时结合高通公布的时间表，高通OryonCPU最快明年下半年或者2024年正式商用。
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快照生成时间：2023-01-01 15:45:15
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