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redmik70ultra配置亮眼，有望在年中正式登场
4月15日，CNMO注意到，知名数码博主“数码闲聊站”爆料了一款配置亮眼的新机：DX3满血双芯，搭载旗舰级同款新基材的1.5KOLED屏幕，辅以金属中框与玻璃机身。影像配备5000万像素常规大底影像系统。续航上，搭载百瓦超大电池。综合各方信息来看，这款机型极有可能是即将面世的RedmiK70Ultra。
RedmiK70系列
其中，所提的“满血双芯”无疑是指天玑9300+处理器与独显芯片X7的强势组合。据悉，天玑9300+作为天玑9300的进阶版，其CPU架构采用4颗超大核与4颗大核的精巧布局，其中超大核为Cortex-X4，主频高达3.4GHz，相较竞品骁龙8Gen3的3.3GHz主频更胜一筹，预示着其性能将再次刷新业界纪录。而搭配的Immortalis-G720MC12GPU，其频率稳定在1300MHz左右，无疑将成为安卓阵营中的性能翘楚。可以预见，RedmiK70Ultra搭载如此强悍的“双芯”组合，其性能表现定将不负众望，值得期待。
RedmiK70Ultra有望在年中正式登场。作为参考，RedmiK60Ultra搭载联发科天玑9200＋芯片；配备了独显芯片X7和全新狂暴引擎2.0，其安兔兔平台的性能跑分超过了177万分；屏幕配备的是一块1.5K分辨率的国产OLED屏，发光材料为华星光电的C7材料，支持2600尼特的峰值亮度和2880Hz的高频PWM调光；内置5000mAh电池，支持120W有线快速充电。
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快照生成时间：2024-04-16 09:45:21
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