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作为世界上仅有的两家拥有顶级芯片制造工艺的芯片生产厂商之一,台积电这几年的成就可谓是有目共睹。尤其是在高通采用三星4nm技术生产的芯片彻底翻车后,台积电大有一枝独秀之势。而最近,台媒方面又传出了台积电即将启动3nm工艺计划的新闻。
据悉,台积电创始人张忠谋先生在从泰国举行的APEC峰会回来的记者招待会上,清楚的介绍了台积电接下来的3nm工艺计划。张先生表示,台积电目前已经研发出了新一代芯片工艺,该工艺生产将落户亚利桑那州的台积电芯片工厂内。
在台积电这一次的工艺计划中,亚利桑那州的芯片工厂的准备工作将分为两个阶段,第一个阶段是5nm工艺,第二个阶段才是3nm工艺。从目前的进展来看,第一阶段的工厂几乎已经准备就绪,可以随时接收生产所需的高科技设备。待第一阶段成功步入正轨后,台积电将会正式启用3nm工艺。
今年台积电的芯片客户版图铺的非常的大,目前与国际排名前几的芯片厂商均有合作,包括苹果最近也公开确认将使用台积电在亚利桑那制造芯片的计划,看得出来台积电成为国际第一大芯片制造商指日可待。
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快照生成时间:2022-12-29 11:45:09
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