七届进博会“全勤生”，高通在这里看到了未来

今年是进博会成功举办的第七年，也是许多国际企业见证中国发展，与中国市场和中国伙伴共同成长的七年。自2018年首次举办以来，进博会不断升级扩容，已经成为中国构建新发展格局的窗口、推动高水平开放的平台，进博会的“朋友圈”越来越大，作为国际公共产品的作用越来越突出。

中国国际进口博览局和国家会展中心（上海）向高通颁发的“七届全勤生”感谢信

今年，连续七年参加进博会的高通公司，收到了进博会发的“七年全勤生”的感谢信。高通公司全球高级副总裁钱堃在接受采访时表示，高通“在历届进博会上，我们的展台一直致力于把最先进的技术，以及我们和客户一起合作的创新产品，展现出来。同时告诉大家，高通作为全球领先的无线通信技术公司，正在做的事情，对产业合作的重视程度，和中国产业伙伴合作实现的结果，及其对社会产生的效益。所以，我们认为进博会是最好的平台之一，我们对它非常重视。”

从5G到人工智能和车联网，高通进博会脚步不停

高通公司在第七届中国国际进口博览会上的展位

高通连续参加进博会的七年，其展示的产品和技术，也恰好展现了科技改变我们普通人生活的七年。从5G技术的推广和普及开始，到如今终端侧生成式AI大模型的广泛应用，以及智能网联汽车的大规模普及，我们在七年时间里感受到了这些先进技术带给生活的巨大便利。目前，以5G为代表的新一代信息技术正加速融入经济社会各领域各环节，中国已建成规模最大、技术领先的5G网络，根据工业和信息化部数据，截至2024年9月末，中国5G基站总数达408.9万个；5G行业应用已覆盖97个国民经济大类中的76个，行业渗透率超78％。

钱堃为我们回顾了高通参加历届进博会的亮点和成果：在2018年的首届进博会，当时5G在中国还没有开始商业化，高通通过展示第一代调制解调器X50的移动测试平台（MTP），首先把5G的功能、5G能做什么展现在公众面前。2019年，中国开始5G商用的进程。在这一年的第二届进博会上，高通展示了中国合作伙伴基于骁龙5G解决方案发布的商用手机，那是第一次通过进博会的平台把5G手机展现在大家面前。某种程度上，就是从前一年的展品变成了第二年的商品。在2020年的进博会展台上，高通公司展示了与上海体育学院和庞勃特联合推出的乒乓球机器人，并成为了当年进博会展区的“网红”产品。这印证了5G不仅能走出实验室，更能广泛地进入到人们的生活和工作中。到2021年第四届进博会，最亮眼的展品当数搭载了第3代高通骁龙汽车数字座舱平台的豪华智能旗舰SUV——吉利汽车旗下的领克09。。这意味着，骁龙数字座舱平台已经可以在国内和合作伙伴合作，带来先进的智能网联汽车。而从2021年到现在，高通已经支持50多个中国汽车品牌发布了超过160款车型。在2022年的第五届进博会上，高通打造了一座以5G、AI、XR等前沿技术融合应用为支撑的数实融合体验乐园。

高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型应用展示

2023年，生成式AI成为了极具突破性、话题性的技术。在当年的进博会上，高通首次展出了基于当时最新的旗舰骁龙平台、采用国内大模型在终端侧运行的多个生成式AI的应用。而到了今年，高通骁龙8至尊版移动平台的推出更加强化了移动终端在终端侧AI的能力，这也让高通在今年进博会上的主题成为“让智能计算无处不在”——钱堃表示：“我们相信，以后AI会随着每个人进入到边缘侧，也进入到更多其他领域里，包括在工业方面AI也有很重要的应用，会通过AI和边缘计算解决很多问题。”高通看到了边缘侧AI应用的巨大市场潜力，并积极与合作伙伴分享这一愿景，共同开发相关产品。

技术发展的演进无止尽，高通总是希望看远一些

在不久前的骁龙峰会上发布的高通骁龙8至尊版移动平台，一度在业界掀起了波澜。在很多人认为摩尔定律已经失效，科技企业发布新品的升级程度将越来越小的背景下，高通骁龙的新产品CPU性能提升超过45%，GPU性能提升了40%，NPU性能提升了45%以上，被科技爱好者戏称“挤爆了牙膏”。高通为什么在推动技术进步上，如此不遗余力？

钱堃认为，技术发展的演进其实是永无止境的，所以高通一直会希望着眼于未来的需求，看得更远一些。以高通自己的产品为例，高通曾经推出了全球首款达到1GHz的手机终端芯片，当时大家觉得好像不需要这么高的算力。但是现在，骁龙8至尊版CPU最高主频高达4.32GHz，满足了更多需要高算力的应用，例如大型游戏和终端侧AI大模型。

“技术的发展不能仅以当下的环境来定义，我们推出的核心CPU有能力推动产生新的应用。”钱堃认为，先进的技术与创新的应用，往往是需要相互融合，促进发展的。先进的硬件算力，需要先进的应用和场景来让它得以发挥实际作用，而创新的应用，需要先进的硬件来做保障。以AI为例，钱堃表示：“我最初接触AI的时候是1980年代初，我从那时开始了解、学习AI。还有很多人早在1970年代就开始从事AI相关的研究，但这个领域的研究和发展历经波动，不断起伏，此前没有成为真正的生产力，也未形成成熟的市场。”但是，近年来生成式AI突然的爆发式增长，背后的真正原因，不仅是算法上的突破，更是由于人类在算力、大数据等方面上迎来了一个高峰时期。

“AI的发展之所以现在时机成熟，除了算法以外，和半导体的进步、功耗的控制等电子方面的技术进步是相辅相成的。由于对算力要求太大，原来AI只能应用在特定的狭窄领域，现在通过现代的半导体服务器进行计算，计算成本大幅降低。AI能力再强，没有足够的硬件支持也无法充分发挥作用。许多算法虽然存在多年，但受到当时计算能力的限制，没有实现实际的应用。另一方面，现在大数据的水平也显著提升。每天都有无数的终端向服务器发送用户需求、使用习惯，因此大数据的产生和维护也在AI的发展中起到至关重要的作用。”钱堃认为，AI的爆发并非一蹴而就，而是经历了一定时间和不同因素的积累而成。在这样一个时代背景下，由AI和移动通信技术带来的发展红利还将持续相当长的一段时间。

另一个例子是，实际上5G技术本身也仍在演进中。在本届进博会上，高通也致力于让大家看到5G-A+AI带来的未来。对于AI而言，连接技术日益重要，因为云端AI能力非常强大，可以支持很大的大模型，给终端提供很多帮助。高通是终端侧AI的坚定支持者，同时高通也认为“混合AI是AI的未来”——也就是在某些情况下，当终端需要更大的算力或更多的数据来进行模型训练时，可以通过WiFi、5G-A，以及未来的6G等无线技术，将云端与终端的能力进行融合，实现互补。

与中国伙伴持续沟通和合作，共赢令人兴奋的未来

采用第三代骁龙座舱平台的名爵Cyberster敞篷跑车亮相进博会高通展台

持续参加进博会，也是高通与中国政府、中国企业及中国消费者持续沟通，加强合作的机会。

钱堃认为，政府部门承担着多项职能，如规划技术演进、把握市场及技术发展趋势等，这些都促使政府与企业进行深入交流，而这种沟通对于企业至关重要。

在实际业务方面，高通与中国合作伙伴长期保持着紧密的合作关系，不仅着眼中国市场，更致力于将中国的产品推向世界。

目前，全球八大手机制造商中，除苹果和三星外，其余均为中国品牌，均为高通的合作伙伴。多年来，高通始终有着系统的计划，助力这些合作伙伴的产品进入国际市场，例如协助他们与国外运营商建立联系、共同进行品牌宣传和技术调优等。由于各国运营商的网络条件不同，高通在技术沟通和测试等方面提供了大量支持。

至于如今被高通视作潜力无穷的新兴赛道——智能汽车方面，中国企业的竞争力和重要性更是毋庸置疑。钱堃表示，“高通的智能数字座舱平台在中国已拥有庞大的客户群，几乎所有的新兴中国汽车制造商都在使用这一平台，该平台同样成为了我们助力中国厂商将产品出口海外的重要力量。”

除此之外，高通也非常重视中国市场所蕴含的创造力和可能性。钱堃认为，许多新客户通过深入了解高通的技术和芯片产品，他们往往会产生新的创意和想法。例如，“基于这些新产品和新技术，我能开发出什么样的新型终端设备？这个技术我能如何应用才能提供差异化产品和体验？”正是在这样的对接过程中，新想法不断涌现，最终促使高通与众多新客户建立了合作关系。因此，对高通而言，进博会也是吸纳新合作伙伴的重要平台。

“我们现在处于一个令人感到非常振奋的发展阶段，技术的进步日新月异，由AI和更优秀的连接技术组合而成的两大互补技术，会推动很多新兴衍生技术的出现，包括衍生的产品形态和服务形态。”对于未来，钱堃表现出了高度的乐观。他认为，我们在不远的未来，可能会迎来包括人形机器人、自动驾驶出租车等全新行业带来的巨大发展，科技将进一步改变我们的生活。他认为，高通和中国的合作伙伴们也是看到这些市场前景，因此正在更好地投入创新，发展自己的能力，去开发更好的市场和应用，利用更好的技术手段来不断改善人们的生活。