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深圳市星河电路申请LED热电分离铝基板制作工艺专利，LED散热能力大大增强
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“LED热电分离铝基板的制作工艺”的专利，公开号 CN 119153592 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种LED热电分离铝基板的制作工艺，涉及新能源汽车用LED热电分离铝基板技术领域，该LED热电分离铝基板的制作工艺包括如下步骤：S1、开料；S2、先制作铜铝复合板，贴干膜蚀刻，形成局部的凸台；S3、FR‑4基板做出GTL层线路，贴干膜负片蚀刻；S4、FR‑4基板过棕化后贴纯胶并压膜机压实；S5、根据FR‑4基板设计的靶标钻孔相应靶孔；S6、FR‑4基板对应凸台区域开窗处理；S7、对FR‑4基板、铜铝复合板和缓冲层进行排版压合形成板件；S8、对压合后的板件进行钻孔；S9、做外层阻焊和表面处理；S10、电测及成型；通过采用本申请提供的LED热电分离铝基板的制作工艺所制作出来的LED热电分离铝基板使得LED散热能力大大增强，直接延长LED光照时间和使用寿命。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2024-12-21 23:45:07
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